作为双氰胺的促进剂，应用于可用于覆铜板（CCL）、复合材料（预浸料）、粘合剂、粉末涂料等领域。
品名 | 粒径 | 描述 | 应用领域 |
Ecure 20 | 98%≤15 μm | 有机脲、潜伏性促进剂 | 单组分胶粘剂、预浸料 |
Dyhard UR200 | 98%≤10 μm | 有机脲、潜伏性促进剂 | 单组分胶粘剂、预浸料 |
Ecure 30 | 98%≤15 μm | 有机脲、潜伏性促进剂、经济型， 不含卤素、促进效率较高 | 单组分胶粘剂、预浸料 |
Dyhard UR300 | 98%≤10 μm | 有机脲、潜伏性促进剂、不含卤素， 促进效率较高 | 单组分胶粘剂、预浸料 |
Dyhard UR500 | 98%≤10 μm | 有机脲、潜伏性促进剂、不含卤素， 无毒、水溶性、促进效率高 | 单组分胶粘剂、预浸料 |
Dyhard MI-C | | 超细二甲基咪唑 | 覆铜板、粉末涂料 |
